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里程碑式突破!光華科技晶圓級無氰鍍金產(chǎn)業(yè)化,助力半導體激光器件制造國產(chǎn)化

2024-09-29 12:30 互聯(lián)網(wǎng)

  在半導體產(chǎn)業(yè)的激烈國際競爭中,中國企業(yè)正逐步嶄露頭角。

  在半導體產(chǎn)業(yè)的激烈國際競爭中,中國企業(yè)正逐步嶄露頭角。近日,光華科技晶圓級無氰鍍金技術(shù)重大突破,成功應(yīng)用于半導體激光器件上,在半導體晶圓制造中實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。這一里程碑式的突破標志著中國在半導體領(lǐng)域國產(chǎn)替代進程中的又一重大進展。作為電鍍技術(shù)者,光華科技以其領(lǐng)先的無氰鍍金液產(chǎn)品和技術(shù),為半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的自主可控注入了強勁動力。

  無氰鍍金

  為國產(chǎn)半導體制造打下堅實基礎(chǔ)

  半導體產(chǎn)業(yè),被譽為高端制造業(yè)的頂峰,是信息社會的基石。全球智能手機、汽車電子、云計算、人工智能的飛速發(fā)展,為半導體IC產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的商機,也成為半導體電鍍工藝的巨大驅(qū)動力。據(jù)QYResearch調(diào)研團隊最新報告“全球半導體電鍍化學品市場報告2024-2030”顯示,預計2030年全球半導體電鍍化學品市場規(guī)模將達到10.5億美元,未來幾年年復合增長率CAGR為5.4%。半導體電鍍化學品類型而言,目前電鍍液及添加劑是最主要的細分產(chǎn)品,占據(jù)大約47.7%的份額。

  在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,半導體晶圓的電鍍是晶圓制造中不可缺少的一環(huán),其中鍍金工藝主要應(yīng)用于激光器件和晶圓封裝環(huán)節(jié)。而無氰鍍金因其環(huán)保、對光刻膠兼容性好等特性,逐漸成為鍍金技術(shù)發(fā)展的主流趨勢。長期以來,這一關(guān)鍵領(lǐng)域一直被美國、日本、德國等國際大公司所壟斷,國產(chǎn)化率基本為零,國產(chǎn)替代勢在必行。

  然而,無氰鍍金技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用并非易事。它需要企業(yè)具備深厚的電鍍化學技術(shù)積累,以及對半導體制造流程的深刻理解。正是基于這樣的技術(shù)背景,光華科技憑借其在電鍍領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,成功開發(fā)出晶圓級無氰鍍金技術(shù),為晶圓無氰鍍金技術(shù)國產(chǎn)化打下了堅實的基礎(chǔ)。

  從困境到突破

  晶圓無氰鍍金國產(chǎn)替代案例誕生

  2022年初,國內(nèi)一家專注于半導體加工組裝的激光器件企業(yè),因其零部件長期依賴于進口,為了自主開發(fā)激光器件部件的制造,他們首先考慮與國際知名的電鍍金化學品品牌合作。但一年多來,性能異常問題始終無法解決,產(chǎn)線半停滯狀態(tài)讓他們陷入了困境。

  在四處尋求解決方案時,他們通過業(yè)內(nèi)交流,了解到光華科技。2023年底,帶著試探的心態(tài),他們邀請其技術(shù)團隊到現(xiàn)場了解情況。經(jīng)過多次溝通,光華科技團隊明晰客戶需求,提出了專業(yè)的技術(shù),并表示除鍍金關(guān)鍵工藝外,前期的鍍銅和鍍鎳工藝也會對后續(xù)的工藝和產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生重要的影響。因此,光華科技為客戶定制了鍍銅-鍍鎳-鍍金整套電鍍解決方案。

  基于行業(yè)試錯成本高,客戶剛開始只給了電鍍銅制程的測試機會,僅通過4個月的工藝參數(shù)調(diào)試和認證,電鍍效率提高了一倍。無論是光華科技的技術(shù)能力還是服務(wù)響應(yīng),都超過了客戶的預期。客戶對光華科技開始逐漸累積信任,后續(xù)的鍍鎳、鍍金工藝也讓光華科技上線測試。

  在不到半年的時間里,光華科技的整套電鍍方案成功導入客戶產(chǎn)線,獲得了客戶的高度認可。特別是無氰鍍金液的應(yīng)用,顯著改善了鍍層厚度均勻性、光亮鍍、鍍層結(jié)合力、光刻膠兼容性,且鍍層不起泡、低粗糙度、耐高溫可靠性好等性能,顯著提升了客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

  超越預期

  光華科技“無氰電鍍金鹽+添加劑”整體方案為客戶創(chuàng)造價值

  “競品的失誤或做不到,就是我們的機會!”光華科技技術(shù)中心主任劉彬云表示。光華科技基于40多年精細化工創(chuàng)新經(jīng)驗,憑借對濕電子化學品底層原物料機理研究的掌握、創(chuàng)新技術(shù)平臺的搭建、專業(yè)技術(shù)帶頭人和團隊、以及完整的電子化學品整體解決方案等能力,使得光華科技能在短短半年內(nèi),順利解決了客戶激光器件特性不達難題。

  光華科技擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高品質(zhì)無氰金鹽生產(chǎn)技術(shù),金鹽可穩(wěn)定儲存1年無析出,使用壽命長,達到國際先進水平。其獨特的配方和工藝參數(shù),鍍液穩(wěn)定,實現(xiàn)了多項技術(shù)突破,為客戶提供了“金鹽+添加劑”的整體解決方案,降低了生產(chǎn)成本,助力客戶提升市場競爭力。

  光華科技無氰鍍金效果圖

  光華科技的成功案例,不僅增強了國產(chǎn)技術(shù)的信譽,也為半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代效應(yīng)和供應(yīng)鏈安全提供了有力。從懷疑到信任,光華科技憑借全面專業(yè)的電鍍技術(shù)經(jīng)驗和快速響應(yīng)的技術(shù)服務(wù)支持,贏得了客戶的認可。在半導體國產(chǎn)化產(chǎn)線量產(chǎn)的背后,是光華科技對技術(shù)創(chuàng)新的不斷追求和對客戶需求的深刻理解。面對未來的國際競爭,光華科技將繼續(xù)發(fā)揮其在電鍍技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢,助力提升中國半導體先進技術(shù)的話語權(quán)。同時,通過加強供應(yīng)鏈安全和促進產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展,光華科技將為中國半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代進程貢獻更多力量。

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