2024年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝公司上市龍頭大全(附名單)(2024/3/15)

　　半導(dǎo)體先進(jìn)封裝公司上市龍頭有：

　　華潤(rùn)微688396：龍頭股，3月15日收盤(pán)消息，華潤(rùn)微最新報(bào)41.220元，漲0.37%。成交量286.91萬(wàn)手，總市值為544.14億元。

　　長(zhǎng)電科技600584：龍頭股，3月15日收盤(pán)短訊，長(zhǎng)電科技股價(jià)收盤(pán)漲0.04%，報(bào)價(jià)27.970元，市值達(dá)到500.34億。

　　文一科技600520：龍頭股，北京時(shí)間3月15日，文一科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)24.77元，收盤(pán)于24.390元，相比上一個(gè)交易日的收盤(pán)跌2.91%報(bào)25.08元。當(dāng)日最高價(jià)24.8元，最低達(dá)24元，成交量2298.14萬(wàn)手，總市值38.64億元。

　　通富微電002156：龍頭股，3月15日收盤(pán)短訊，通富微電股價(jià)15點(diǎn)收盤(pán)漲0.43%，報(bào)價(jià)25.500元，市值達(dá)到386.79億。

　　晶方科技603005：龍頭股，晶方科技截至15點(diǎn)，該股漲0.74%，股價(jià)報(bào)18.940元，換手率2.35%，成交量1529.68萬(wàn)手，總市值123.61億。

　　頎中科技688352：龍頭股，3月14日消息，頎中科技7日內(nèi)股價(jià)上漲3.39%，最新報(bào)11.210元，市盈率為36.16。

　　強(qiáng)力新材300429：龍頭股，3月15日消息，強(qiáng)力新材開(kāi)盤(pán)報(bào)10.3元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股跌1.63%，報(bào)10.360元。當(dāng)前市值53.38億。

　　華天科技002185：龍頭股，3月15日，華天科技開(kāi)盤(pán)報(bào)8.07元，截至15時(shí)收盤(pán)，報(bào)8.180元，成交額2.89億元，換手率1.12%，市值為262.13億元。

　　半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

　　太極實(shí)業(yè)600667：近7日太極實(shí)業(yè)股價(jià)上漲2.18%，2024年股價(jià)下跌-9.33%，最高價(jià)為6.66元，市值為135.43億元。

　　上海新陽(yáng)300236：近7個(gè)交易日，上海新陽(yáng)上漲2.16%，最高價(jià)為34.05元，總市值上漲了2.35億元，上漲了2.16%。

　　興森科技002436：近7日興森科技股價(jià)上漲3.24%，2024年股價(jià)下跌-5.9%，最高價(jià)為14.4元，市值為235.02億元。

　　光力科技300480：近7個(gè)交易日，光力科技下跌0.11%，最高價(jià)為17.83元，總市值下跌了704.37萬(wàn)元，下跌了0.11%。

　　深科技000021：近7個(gè)交易日，深科技上漲3.6%，最高價(jià)為14.45元，總市值上漲了8.43億元，2024年來(lái)下跌-8.14%。

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