【新股上市】聯(lián)蕓科技2024年11月29日上市,中一簽?zāi)苜?9865元
2024-11-30 13:26 南方財(cái)富網(wǎng)
據(jù)交易所公告,聯(lián)蕓科技2024年11月29日在上海證券交易所上市,公司證券代碼為688449,發(fā)行價(jià)為11.25元/股,發(fā)行市盈率為166.67倍。
聯(lián)蕓科技上市第一天表現(xiàn):
以66.66元開盤,開盤溢價(jià)492.53%,50.98元收盤,漲幅353.16%,當(dāng)天換手率76.42%,最高漲幅522.31%,當(dāng)天成交均價(jià)57.98元,每中一簽獲利19865元。
公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
財(cái)報(bào)方面,公司2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示總資產(chǎn)約10.53億元,凈資產(chǎn)約6.17億元,營業(yè)收入約8.25億元,凈利潤約6.17億元,基本每股收益約0.2元。
公司本次募集資金11.25億元,其中78625.28萬元用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目;46565.64萬元用于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;44464.66萬元用于AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
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