7月19日可轉(zhuǎn)債提示：利揚(yáng)芯片可轉(zhuǎn)債上市

　　N利揚(yáng)轉(zhuǎn)正股利揚(yáng)芯片，安排于7月19日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數(shù)：13038，38038，63038，88038

　　末"六"位數(shù)：049738，299738，549738，799738

　　末"七"位數(shù)：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

　　末"八"位數(shù)：14914886

　　末"九"位數(shù)：050986343，175986343，300986343，425986343，550986343，675986343，800986343，925986343

　　末"十"位數(shù)：2162656676，4685314183

　　利揚(yáng)芯片當(dāng)前市值31.57億。7月19日消息，利揚(yáng)芯片開盤報(bào)14.65元，截至收盤，該股漲6.55%報(bào)15.760元。

　　從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長為21.35%，過去五年?duì)I收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司介紹：公司是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補(bǔ)充流動資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目。

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