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新債簡析|利揚(yáng)轉(zhuǎn)債今日可申購,值得申購嗎?

2024-07-02 08:15 南方財(cái)富網(wǎng)

  利揚(yáng)轉(zhuǎn)債債券情況

  申購日期:2024年7月2日

  發(fā)行規(guī)模:5.2億元

  每股配售額:2.595元/股

  轉(zhuǎn)股價(jià)值:97.4582

  轉(zhuǎn)股溢價(jià)率:2.61%

  正股基本信息:利揚(yáng)芯片,688135,所屬行業(yè)為制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

  7月1日消息,利揚(yáng)芯片截至15時(shí)收盤,該股跌1.87%,報(bào)15.470元;5日內(nèi)股價(jià)下跌0.56%,市值為30.99億元。

  從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看,利揚(yáng)芯片近五年?duì)I收復(fù)合增長為21.35%,過去五年?duì)I收最高為2023年的5.03億元,最低為2019年的2.32億元。

  公司是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商,主營業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡稱“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡稱“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

  募集資金用途:補(bǔ)充流動(dòng)資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。

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