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新債申購|7月2日利揚轉債申購

2024-06-29 23:13 南方財富網(wǎng)

  利揚芯片(688135)本次發(fā)行可轉債簡稱為“利揚轉債”,代碼為“118048”,發(fā)行規(guī)模為5.2億元。本次發(fā)行的優(yōu)先配售日和網(wǎng)上申購日為7月2日。

  正股簡稱為利揚芯片,正股代碼為688135,所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè),公司是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務商,主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關的配套服務。

  6月28日,利揚芯片開盤報15.89元,截至下午三點收盤,報16.020元,成交額5406.74萬元,換手率1.68%,市值為32.09億元。

  從公司近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為21.35%,過去五年營收最低為2019年的2.32億元,最高為2023年的5.03億元。

  募集資金用途:補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

  本文相關數(shù)據(jù)僅供參考,不構成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確,如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準,據(jù)此操作,風險自擔。