7月2日新債提醒:利揚轉債申購,規(guī)模達5.2億元
2024-06-29 08:05 南方財富網
利揚轉債2024年7月2日新債打新指南:發(fā)行規(guī)模5.2億元,轉股價值99.318,轉股溢價率0.69%,轉股價16.13,本次發(fā)行的可轉換公司債券票面利率為第一年為0.2%,第二年為0.4%,第三年為0.8%,第四年為1.5%,第五年為2.0%,第六年為2.5%。
正股簡稱:利揚芯片
正股代碼:688135
所屬行業(yè):制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)
6月28日消息,利揚芯片截至下午三點收盤,該股漲2.04%,報16.020元;5日內股價下跌0.56%,市值為32.09億元。
從近五年營收復合增長來看,利揚芯片近五年營收復合增長為21.35%,過去五年營收最高為2023年的5.03億元,最低為2019年的2.32億元。
公司介紹:公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商,主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關的配套服務。
募集資金用途:補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。
本文選取數據僅作為參考,并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來,并不構成投資建議,據此操作,風險自擔。