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上海合晶2024年2月8日新股上市,首日開盤價19.77元

2024-02-09 03:44 南方財富網(wǎng)

  上海合晶(688584)計劃于2024年2月8日上市,擬發(fā)行6620.6萬股,每股定價22.66元。

  上海合晶上市第一天表現(xiàn)情況:開盤價19.77元,開盤溢價-12.75%,收盤價21.23元,收盤跌幅6.31%,換手率47.7%,成交均價19.32元,每中一簽虧1670元。

  公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,并提供其他半導體硅材料加工服務。

  財報方面,公司2023年第三季度總資產(chǎn)約37.55億元,凈資產(chǎn)約27.51億元,營業(yè)收入約10.73億元,凈利潤約2.14億元,資本公積約12.87億元,未分配利潤約8.5億元。

  該新股本次募集資金將用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目,金額77500萬元;補充流動資金及償還借款,金額60000萬元;優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,金額18856.26萬元,項目投資金額總計15.64億元,實際募集資金總額15億元,超額募集資金(實際募集資金-投資金額總計)-6333.38萬元,投資金額總計與實際募集資金總額比104.22%。

  數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。