2023年5月9日可轉債提示：景23轉債上市

　　景旺電子可轉債上市日期為5月9日。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：96487

　　末"六"位數：024427，224427，387795，424427，624427，824427，887795

　　末"七"位數：6232733

　　末"八"位數：02334703，52334703

　　末"九"位數：993865398

　　末"十"位數：1163823320，6163823320

　　末"十一"位數：01466448574

　　景旺電子5月4日消息，景旺電子截至15點收盤，該股漲2.08%，報23.520元；5日內股價下跌2.89%，市值為199.27億元。

　　從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為24.12%，過去五年營收最低為2017年的41.92億元，最高為2021年的95.32億元。

　　公司介紹：。公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產和銷售，是國內少數產品類型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC，含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類、多樣化產品的廠商，公司貼近市場與客戶，橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結合等產品，不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產能，可以為全球客戶提供多樣化的產品選擇與一站式服務。

　　募集資金用途：景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目。

　　本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。