2024年財(cái)報(bào):封裝測(cè)試行業(yè)上市公司現(xiàn)狀如何?
2024-07-21 03:15 南方財(cái)富網(wǎng)
根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),A股28家封裝測(cè)試相關(guān)上市公司已發(fā)布2024年財(cái)報(bào)。2024年大家都過得怎么樣?一起來看看吧。
封裝測(cè)試主要上市公司
華天科技(002185):2024年第一季度,華天科技營收同比增長(zhǎng)38.72%至31.06億元;凈利潤(rùn)為5703.4萬,同比增長(zhǎng)153.62%,毛利潤(rùn)為2.65億,毛利率8.52%。
下午三點(diǎn)收盤華天科技(002185)報(bào)8.840元,今日開盤報(bào)8.72元,漲1.03%,當(dāng)日最高價(jià)為8.97元,換手率1.86%,成交額5.28億元,7日內(nèi)股價(jià)上漲2.26%。
公司主營業(yè)務(wù),公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù),同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
晶方科技(603005):2024年第一季度,晶方科技營收同比增長(zhǎng)7.9%至2.41億元;凈利潤(rùn)為4924.02萬,同比增長(zhǎng)72.37%,毛利潤(rùn)為1.02億,毛利率42.44%。
7月19日,晶方科技收盤跌0.9%,報(bào)于22.130。當(dāng)日最高價(jià)為22.93元,最低達(dá)21.89元,成交量9306.59萬手,總市值為144.33億元。
向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。
通富微電(002156):2024年第一季度季報(bào)顯示,通富微電公司營收同比增長(zhǎng)13.79%至52.82億元;通富微電凈利潤(rùn)為9849.24萬,同比增長(zhǎng)2064.01%,毛利潤(rùn)為6.41億,毛利率12.14%。
7月19日收盤消息,通富微電開盤報(bào)價(jià)22.79元,收盤于23.700元,成交額21.47億元。
公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家,面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù),主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力,是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM,MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家,技術(shù)實(shí)力,生產(chǎn)規(guī)模,經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。
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