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1月24日收盤分析:通富微電跌近6%,存儲(chǔ)封測(cè)概念收盤報(bào)跌

2024-01-24 15:41 南方財(cái)富網(wǎng)

  1月24日收盤南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,存儲(chǔ)封測(cè)概念報(bào)跌,通富微電(20.45,-1.3,-5.98%)領(lǐng)跌,長(zhǎng)電科技(24.51,-0.93,-3.66%)、興森科技(11.6,-0.05,-0.43%)等跟跌。

  相關(guān)存儲(chǔ)封測(cè)概念股有:

  (1)通富微電:

  近5日通富微電股價(jià)上漲1.24%,總市值上漲了3.94億,當(dāng)前市值為317.32億元。2024年股價(jià)下跌-10.52%。

  2016年全球封測(cè)企業(yè)排名第八位。

  (2)長(zhǎng)電科技:

  在近5個(gè)交易日中,長(zhǎng)電科技有3天下跌,期間整體下跌2.12%。和5個(gè)交易日前相比,長(zhǎng)電科技的市值下跌了9.3億元,下跌了2.12%。

  公司在中國(guó)和新加坡有兩大研發(fā)中心,擁有“高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái);同時(shí)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

  (3)興森科技:

  近5日興森科技股價(jià)下跌5.78%,總市值下跌了11.32億,當(dāng)前市值為195.99億元。2024年股價(jià)下跌-26.98%。

  興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣,孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板,以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持,形成了新產(chǎn)品規(guī);圃炷芰Α

  數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

  

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