金盤科技688676股票分紅:分紅歷史記錄一覽
2024-05-07 15:37 南方財富網(wǎng)
金盤科技最新一次公布的分紅方案為10派2.5元。本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為2023年4月27日,除權(quán)除息日為2023年4月28日,派息日為2023年4月28日。
金盤科技公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入66.68億元,同比增長40.5%;凈利潤5.05億元,同比增長78.15%;毛利率22.81%。
金盤科技歷年分紅派息情況如下表所示:
金盤科技財務分析如下圖:
金盤科技歷年股息率走勢如下圖:
數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。
南方財富網(wǎng)聲明:股市資訊來源于合作媒體及機構(gòu),屬作者個人觀點,僅供投資者參考,并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作,風險自擔。