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半導體材料國產替代板塊股票研發(fā)經費10大排名(2024年第二季度)

2025-01-19 20:10 南方財富網

  2024年第二季度,半導體材料國產替代板塊股票研發(fā)經費排行榜中,巨化股份(600160)研發(fā)經費總額高達5.41億,TCL中環(huán)(002129)和昊華科技(600378)排名第二和第三,鼎龍股份(300054)、新宙邦(300037)、安集科技(688019)、立昂微(605358)、滬硅產業(yè)(688126)、南大光電(300346)、雅克科技(002409)進入前十,研發(fā)經費總額分別排名第4-10名。

  數據由南方財富網整理提供,僅供參考,不構成投資建議,股市有風險,投資需謹慎,據此操作,風險自擔。

  
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